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| 集成电路数字式超声测厚仪 | |
| 引用本文： | 罗信安,陈金辉.集成电路数字式超声测厚仪[J].宇航材料工艺,1978(1). |
| 作者姓名： | 罗信安 陈金辉 |
| 摘 要： | 在生产过程中,很多产品工件的厚度要求严格的控制。如做为结构件的箱体,在化铣过程中对化铣厚度要求严格的控制。化铣程度不够,厚度过厚重量增加,影响整弹的运载能力;太薄了则又影响弹体强度。再如旋压新工艺,工件经旋压加工后是否均匀,需对工件厚度进行较为精确的测量。这些工件大多体积较大,一般量具、卡具难于进行测量。目前国内有关的商品仪器如 CCH—1超声测厚仪无论在测量范围还是在测量精度 |
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