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| SMT及其THM和SMT混装印制电路组装板的热加固技术 | |
| 引用本文： | 张蕴华.SMT及其THM和SMT混装印制电路组装板的热加固技术[J].航空计算技术,1993,23(4):49-58. |
| 作者姓名： | 张蕴华 |
| 作者单位： | 航空工业总公司航空计算技术研究所 |
| 摘 要： | 本文简述军用计算机采用SMT及其THM和SMT混装印制电路组装板的热加固技术,包括SMT简介、SMT及其THM和SMT混装印制电路组装扳的热设计考虑、金属芯印制电路板简介、金属芯印制电路组装板传热计算、金属芯印制电路板和普通印制电路板的热模拟对比试验等。论文中提出的金属芯印制电路组装板的热加固技术,可供逐步采用SMT及其THM和SMT混装印制电路组装板的军用计算机热设计与热性能试验参考。 |
| 关 键 词： | 表面安装 温度控制 热性能 |
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