| 等通道转角挤压（ECAP）工艺对Ti-1023合金显微硬度的影响 |
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| 引用本文： | 袁士种,郭鸿镇,赵张龙,王涛,姚泽坤.等通道转角挤压（ECAP）工艺对Ti-1023合金显微硬度的影响[J].航空材料学报,2009,29(2):25-28. |
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| 作者姓名： | 袁士种 郭鸿镇 赵张龙 王涛 姚泽坤 |
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| 作者单位： | 西北工业大学,材料学院,西安,710072 |
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| 摘 要： | Ti-1023合金经ECAP工艺加工后其显微硬度随挤压温度的升高先升高再降低,在780℃时出现最大值,这与显微组织中的初生α相、次生α相及β相含量和结构有关.在相变温度以下挤压(空冷)的试样退火后显微硬度比退火前的有所降低;在相变温度以上挤压(水冷)的试样退火后显微硬度比退火前有明显升高,这是因为在退火过程中,试样经挤压后水冷时得到的介稳B相和马氏体组织发生分解,从而使其显微组织中析出了细小的片状α相.挤压后经标准热处理可以显著提高材料的显微硬度,标准热处理对在相变温度以上挤压的试样强化效果更好.
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| 关 键 词： | Ti-1023合金 ECAP工艺 显微硬度 |
Effect of Equal Channel Angle Pressing(ECAP) Technology on Microhardness of Ti-1023 Alloy |
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| YUAN Shi-chong,GUO Hong-zhen,ZHAO Zhang-long,WANG Tao,YAO Ze-kun.Effect of Equal Channel Angle Pressing(ECAP) Technology on Microhardness of Ti-1023 Alloy[J].Journal of Aeronautical Materials,2009,29(2):25-28. |
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| Authors: | YUAN Shi-chong GUO Hong-zhen ZHAO Zhang-long WANG Tao YAO Ze-kun |
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| Institution: | School of Material Science and Engineering;Northwestern Polytechnical University;Xi'an 710072;China |
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