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大高宽比阶梯型铜微柱阵列的制作
引用本文:杜立群,袁博文,孔德健,王帅,蔡小可,王胜羿,肖海涛.大高宽比阶梯型铜微柱阵列的制作[J].航空制造技术,2023(10):14-20.
作者姓名:杜立群  袁博文  孔德健  王帅  蔡小可  王胜羿  肖海涛
作者单位:1. 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室;2. 大连理工大学辽宁省微纳米系统重点实验室
基金项目:国家自然科学基金(51975103,51875083);
摘    要:基于THB–151N光刻胶的微电铸工艺制作了一种阶梯型铜微柱阵列。针对THB–151N光刻胶显影过程中20μm微盲孔显影困难和底部留膜的问题,提出了一种基于浸没式双向兆声波辅助的显影方法。仿真研究了兆声功率密度和微盲孔深宽比对显影液传质过程的影响。优选了兆声功率密度和微盲孔深宽比,并开展了兆声辅助显影的试验研究。同时,针对THB–151N胶膜因曝光剂量选择不当导致微盲孔侧壁垂直度差的问题,通过光刻试验分析了曝光剂量对微盲孔侧壁垂直度的影响,拟合出曝光剂量与胶膜厚度的经验方程。在上述工艺方法和试验研究的基础上,制作出高度300μm、整体高宽比达15∶1、最小边长20μm、4×6的阶梯型铜微柱阵列。

关 键 词:铜微柱阵列  紫外光刻  显影  微电铸  兆声
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