|
|||||
|
|
| 表面组装技术的应用与发展(下) | |
| 引用本文： | 顾霭云,曹白杨.表面组装技术的应用与发展(下)[J].北华航天工业学院学报,2003,13(4). |
| 作者姓名： | 顾霭云 曹白杨 |
| 作者单位： | 1. 公安部第一研究所,北京,100000 2. 华北航天工业学院电子系工程系,河北,廊坊,065000 |
| 摘 要： | 本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响. |
| 关 键 词： | 表面组装技术 印制电路板 贴片机 网板印刷机 回流焊 波峰焊 |
Application and Development of Surface Mount Technology |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |