|
|||||
|
|
| 电子元器件搪锡所致多余物及控制 | |
| 引用本文： | 张一中.电子元器件搪锡所致多余物及控制[J].航天制造技术,1993(4):46-47,50. |
| 作者姓名： | 张一中 |
| 作者单位： | 上海航天局 |
| 摘 要： | 电子装联,总是要与焊料打交道,无论是手工焊或自动焊锡粒飞溅是最易发生的,飞溅物沾附在元器件上成为多余物,如不清除,在使用过和程中,一旦条件成熟,造成短路,轻则产品性能恶化,重则丧失功能,后果严重。高可靠的电子设备所用的元器件在装联前均需经过老炼筛, |
| 关 键 词： | 电子元器件 搪锡 多余物控制 焊接 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |