灌封与胶接材料工艺的发展

灌封材料与工艺近十年来发展颇快,环氧类采用低粘度高电性能树脂,如711、616、E—39—D;固化剂采用常温下液态,工艺性好的70、80、HK—021、SYG—8401酸酐;常温固化用593、CHG—333,毒性和放热温度降低较多;增韧性固化利用PAPA、PSPA;填料用电工硅微粉;增韧勒剂用聚硫橡胶,聚醚,液态丁晴、聚氨脂预聚体等;稀释剂用501、269还有增韧性稀样剂HbY。硅橡胶类有机硅凝胶。轻质封装材料用柔嫩扒酯泡沫塑料及泡沫硅橡胶。此外还有聚氨酯弹性体、聚硫橡胶灌封料。工艺设备、检测仪器及操作工艺也均有发展。附应用实例。