| 回流焊温度曲线热容研究 |
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| 引用本文： | 曹白杨,赵小青,梁万雷.回流焊温度曲线热容研究[J].北华航天工业学院学报,2005,15(3):6-9. |
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| 作者姓名： | 曹白杨 赵小青 梁万雷 |
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| 作者单位： | 北华航天工业学院,电子工程系,河北,廊坊,065000;北华航天工业学院,电子工程系,河北,廊坊,065000;北华航天工业学院,电子工程系,河北,廊坊,065000 |
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| 摘 要： | 本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用,回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素.如何从热容的思想建立回流焊温度曲线的方法?如何调整温度曲线通过控制温度曲线改善工艺过程,减少回流焊工艺的缺陷?
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| 关 键 词： | 回流焊 回流焊工艺 回流焊温度曲线 |
| 文章编号： | 1009-2145(2005)03-0006-04 |
| 修稿时间： | 2005年6月1日 |
Reflow Solder Profile Development |
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| CAO Bai-yang,ZHAO Xiao-qing,LIANG Wan-lei.Reflow Solder Profile Development[J].Journal of North China Institute of Aerospace Engineering,2005,15(3):6-9. |
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| Authors: | CAO Bai-yang ZHAO Xiao-qing LIANG Wan-lei |
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