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| 基于ANSYS的J599连接器温升测试方法 | |
| 引用本文： | 魏荣航,朱宁. 基于ANSYS的J599连接器温升测试方法[J]. 航天标准化, 2018, 0(1) |
| 作者姓名： | 魏荣航 朱宁 |
| 作者单位： | 贵州航天电器股份有限公司 |
| 摘 要： | 应用电-热耦合三维有限元分析方法建立J599连接器的瞬态温度场模型,通过计算机仿真得出连接器端子温度和其接线端温度的关系,实现连接器端子温度的间接测量。进一步分析接触电阻对端子温升的影响,分析结果表明,单接触件的接触电阻在8mΩ时产品最高温升接近设计指标25℃。通过计算机仿真结果和试验结果的对比,证实仿真的有效性。 |
| 关 键 词： | J599连接器 温升试验 计算机仿真 |
The J599 connector temperature rised test method based on ANSYS |
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