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DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
基于机器视觉的半导体表面缺陷检测研究
作者姓名:
董先飞
韩震宇
廖声洋
仪向向
作者单位:
四川大学制造科学与工程学院;
摘 要:
半导体的广泛应用使得人们对其质量要求越来越高。半导体生产过程中塑封表面缺陷的检测得到更多生产厂家的重视。本文对SOT-23封装式半导体的表面塑封缺陷进行了研究,改进并优化半导体质量缺陷检测系统,通过边缘检测算法提取半导体管体的塑封边缘,确定被检管体的位姿,缩小检测范围,使用基于边缘点的模板匹配算法来判断字符的完整性,最后利用差影法准确地检测出塑封缺陷。经工厂试用后,结果显示此系统能有效地检测出表面质量缺陷。目前此系统已在工厂正式使用。
关 键 词:
机器视觉
半导体
塑封表面缺陷
Blob
差影法
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