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| 表面组装技术的过去 现在和未来 | |
| 引用本文： | 麦久翔,许贵银.表面组装技术的过去 现在和未来[J].上海航天,1992(1):20-26. |
| 作者姓名： | 麦久翔 许贵银 |
| 作者单位： | 上海航天局第八○四研究所 (麦久翔，许贵银)，上海航天局第八○四研究所(邵春岚) |
| 摘 要： | 表面组装技术以表面组装元件、器件及其印刷电路板为基础,以自动化组装为核心,包括元器件的贴接、焊接、清洗和测试等工艺步骤.综合有关资料与赴日、美考察见闻简要介绍表面组装技术的特点和发展历程. |
| 关 键 词： | 集成电路 电子设备 表面组装技术 |
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