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| 多层PCB大面积敷铜通孔焊点过锡工艺研究 | |
| 引用本文： | 杨晶,徐伟玲,李佳宾.多层PCB大面积敷铜通孔焊点过锡工艺研究[J].航天制造技术,2012(3):11-13. |
| 作者姓名： | 杨晶 徐伟玲 李佳宾 |
| 作者单位： | 北京空间机电研究所 |
| 摘 要： | 针对生产过程中出现的焊点过锡量不足的现象,对多层PCB板大面积敷铜手工焊接中通孔焊点过锡问题进行试验研究,得出两层以下覆铜层的通孔焊点采用单把烙铁焊接,两层及以上覆铜层的通孔焊点采用两把烙铁焊接的方法。 |
| 关 键 词： | 多层印制电路板 通孔 手工焊接 |
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