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| 表面组装技术的应用与发展（上） | |
| 引用本文： | 顾霭云,曹白杨.表面组装技术的应用与发展（上）[J].华北航天工业学院学报,2003,13(3):1-5. |
| 作者姓名： | 顾霭云 曹白杨 |
| 作者单位： | [1]公安部第一研究所，北京100000 [2]华北航天工业学院电子系工程系，河北廊坊065000 |
| 摘 要： | 本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍，并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响。 |
| 关 键 词： | 表面组装技术 印刷电路板 贴片机 回流焊 波峰焊 |
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