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大间隙高强度胶粘剂在粘接石英陶瓷与低膨胀合金中的应用
引用本文:蒋海峰%周丽%张万良.大间隙高强度胶粘剂在粘接石英陶瓷与低膨胀合金中的应用[J].宇航材料工艺,2004,34(4):48-50,62.
作者姓名:蒋海峰%周丽%张万良
作者单位:上海无线电设备研究院,上海,200090
摘    要:论述了使用硅凝胶粘接石英陶瓷材料与低膨胀合金,并通过采取减小内应力的方法,以使其能提高强度且耐高温。结果表明:在石英陶瓷与低膨胀合金的粘接过程中,该硅凝胶涂布方便。在常温下,压剪强度为5.18MPa;在200℃的高温下,保温5min,压剪强度仍可达3.22MPa。它的强度及耐高温性能完全符合应用要求。

关 键 词:胶粘剂  粘接  石英陶瓷  低膨胀合金  压剪强度

Applications of Big Gap and High Strength Adhesive in Adhering Quartz Ceramic and Low Expansion Alloy
Jiang Haifeng,Zhou Li,Zhang Wanliang.Applications of Big Gap and High Strength Adhesive in Adhering Quartz Ceramic and Low Expansion Alloy[J].Aerospace Materials & Technology,2004,34(4):48-50,62.
Authors:Jiang Haifeng  Zhou Li  Zhang Wanliang
Abstract:
Keywords:Internal stress  Big gap  Silicone adhesive  
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