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采用SMT和门阵列封装航空电子设备
引用本文:Marks,HW 万小莉.采用SMT和门阵列封装航空电子设备[J].空载雷达,1991(4):67-69,74.
作者姓名:Marks  HW 万小莉
摘    要:

关 键 词:表面贴装  航空  电子设备  封装
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