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| PCB电装工艺技术简述 | |
| 引用本文： | 祝云扬.PCB电装工艺技术简述[J].航空计算技术,1994(1). |
| 作者姓名： | 祝云扬 |
| 作者单位： | 航空工业总公司航空计算技术研究所 |
| 摘 要： | ＳＭＴ的发展，使机载计算机实现可靠的高密度组装成为可能。本文简述了制造高密度多层印制电路板的主要工艺技术和设备后，重点介绍了ＳＭＴ的应用特点，以及贴片、焊接、清洗等主要组装工艺和设备要求，还提出了在电子组装过程中必要的静电防护措施。 |
| 关 键 词： | 印制电路板，工艺，组装 |
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