多层基板中的多层陶瓷共烧技术 |
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引用本文: | 田民波,梁彤翔.多层基板中的多层陶瓷共烧技术[J].宇航材料工艺,1995,25(2):40-43. |
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作者姓名: | 田民波 梁彤翔 |
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作者单位: | 清华大学材料科学与工程系 |
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摘 要: | 多层陶瓷共烧基板是一种成本低、性能可靠、布线层数多的基板制作技术,多层基板是实现高密度封装的关键技术之一。本文介绍了多层陶瓷共烧基板的制作技术、材料选择、应用和发展趋势,着重介绍了AIN多层基板的烧结和金属化。
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关 键 词: | 封装 陶瓷 基板 金属化 |
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