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微量元素对Sn–3.5Ag–0.7Cu钎料性能的影响
作者姓名:寇璐璐  曲文卿  庄鸿寿
作者单位:北京航空航天大学机械工程及自动化学院,北京 100191,北京航空航天大学机械工程及自动化学院,北京 100191,北京航空航天大学机械工程及自动化学院,北京 100191
基金项目:国家科技部重点研发计划重点项目
摘    要:通过在Sn–3.5Ag–0.7Cu钎料中添加In、Ge和Ce等微量元素,探讨其对钎料熔点、抗氧化性、界面化合物厚度以及接头性能的影响。结果表明,微量In的加入能够有效降低钎料熔点(5~7℃),但不利于钎料抗氧化性;微量Ge与Ce加入到SnAgCuIn之后可以有效改善钎料的抗氧化性。In、Ge和Ce微量元素的添加可以减少钎料在Cu基体界面上产生化合物的概率,且对接头强度影响不大。Sn–3.5Ag–0.7Cu–1In–0.05Ge–0.03Ce钎料综合性能最好,固液相线分别降低5.9℃和3.9℃,并且抗氧化性较好,焊后界面化合物厚度相比SnAgCu钎料减少36.6%,时效20天后化合物厚度减少23.0%。

关 键 词:无铅钎料  熔点  抗氧化性  化合物厚度  接头强度
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