编规程、抓工具、提高航空电子装配工艺水平——记“航空电子装配通用规范研讨会”

“要提高航空电子装配工艺水平,先从规范抓起,从电装小工具抓起”,这是航空机载设备制造技术研究开发中心所属的电子系统委员会和火控系统委员会联合召开的“航空电子装配通用规范研讨会”所得到的结论。在去年的研讨会上,两委员会就在“说清楚”的基础上,本着“利用有限力量做实事”的精神,开始组织编制“航空电子装配通用规范”(以下简称“规范”),组织电装工具国产化,经过一年的努力,已完成“规范”初稿,第一批电装工具国产化工作也初见成效。今年10月28日至11月2日,来自25个单位的39名专