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| 新型导热绝缘胶 | |
| 引用本文： | 李连清.新型导热绝缘胶[J].宇航材料工艺,2002(1). |
| 作者姓名： | 李连清 |
| 摘 要： | 本成果研制的导热绝缘胶 ,利用分子原子结构与导热绝缘的内在联系 ,选用多种高分子化合物和对导热绝缘的填料进行物化处理 ,再经精确配制而成。本产品既导热又绝缘 ,热导率 >37.1Ｗ /ｍ·Ｋ ,体积电阻率>10 14 Ω·ｃｍ ;抗电强度 >2 5ｋＶ/ｍｍ ;粘结强度 >2ＭＰａ ;工作温度为 - 5 5℃～ 2 5 0℃。室温固化成型 ,时间一天 ,操作方便。本产品与一般导热胶相比 ,热导率高 4～ 5倍 ,接近国外加银粉的导电胶 ,绝缘性能高出国内外同类产品5～ 10倍。可广泛应用于电子元器件生产 ,元器件与印刷电路板组装 ,集成块、大功率管、磁场线圈及它们的组… |
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