碳化硅陶瓷基复合材料界面层技术研究进展 |
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引用本文: | 杨金华,吕晓旭,焦健.碳化硅陶瓷基复合材料界面层技术研究进展[J].航空制造技术,2018(11). |
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作者姓名: | 杨金华 吕晓旭 焦健 |
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作者单位: | 中国航发北京航空材料研究院先进复合材料国防科技重点实验室;中国航发北京航空材料研究院航空材料先进腐蚀与防护航空科技重点实验室 |
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摘 要: | 碳化硅陶瓷基复合材料的常用界面层为热解碳界面层与BN界面层,热解碳界面层的制备技术已经相对成熟,但由于在高于400℃时易发生氧化而限制了其在高温氧化性气氛下的长时间使用;BN界面层的制备技术近年得到了快速发展,并且新型原材料及新型制备工艺层出不穷;界面层评价技术方面,尽管其对复合材料性能优化具有重要意义,但是目前存在样品制备困难及数据分散度大的难题。针对界面层在碳化硅陶瓷基复合材料中的作用、常见的界面层类型、界面层的制备方法、界面层的评价方法及界面层的发展趋势进行了综合阐述。认为在开发新型前驱体、开发新型制备工艺、提高原材料利用率方面,界面层研究有着广阔的发展空间,进一步提高材料性能及多层界面层设计是其未来发展趋势。对国内该领域的发展有一定的参考价值。
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