电子设备封装残余应力分析及测量技术

采用有限元方法对陶瓷-金属钎焊封装管壳的残余应力进行仿真计算,并采用拉曼光谱方法和X射线方法对其残余应力进行测量,计算和试验吻合较好。通过仿真分析和测量手段,形成了一套较为完备的电子设备封装残余应力分析及测量技术,对管壳封装结构的可靠性评估和优化设计具有重要的指导意义。