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| 空芯印制板模块的热设计 | |
| 作者姓名： | 张登舟 |
| 作者单位： | 航空工业总公司航空计算技术研究所 |
| 摘 要： | 本文通过对空芯印制板模块热设计的计算以及与依靠金属板导热模块的散热对比，说明了空芯印制板模块在电子设备中具有较高的散热性能和较强的适应性。 |
| 关 键 词： | 电子设备，冷却，热交换 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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