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| 浅谈印制板技术的发展 | |
| 引用本文： | 李亭举.浅谈印制板技术的发展[J].航空制造技术,1989(4):28-31. |
| 作者姓名： | 李亭举 |
| 作者单位： | 北京新立机械厂 高级工程师 |
| 摘 要： | 本文对新型基材的印制板及电镀涂覆现状作了简单介绍,并概述了生产设备及检测技术。 |
| 关 键 词： | 印制板 基材 电镀涂覆 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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