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印制板电镀铅锡合金红外热熔工艺
引用本文:蒋秀梅.印制板电镀铅锡合金红外热熔工艺[J].航天制造技术,1988(5).
作者姓名:蒋秀梅
摘    要:印制板制造过程中,用表面涂复铅锡合金镀层代替全板镀金、镀银,为进一步改善这种工艺,增加红外热熔过程,用红外高温辐射加热于铅锡镀层,使镀层熔融重新结晶,既能提高质量,又可增加生产效率,因此,除介绍这种工艺的基本原理和其发展运用状况外,就热熔所采用的设备及具体工艺过程作较详细的叙述。

关 键 词:印制电路板工艺  辐射加热  红外加热  金属涂复  镀合金
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