印制板电镀铅锡合金红外热熔工艺 |
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引用本文: | 蒋秀梅.印制板电镀铅锡合金红外热熔工艺[J].航天制造技术,1988(5). |
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作者姓名: | 蒋秀梅 |
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摘 要: | 印制板制造过程中,用表面涂复铅锡合金镀层代替全板镀金、镀银,为进一步改善这种工艺,增加红外热熔过程,用红外高温辐射加热于铅锡镀层,使镀层熔融重新结晶,既能提高质量,又可增加生产效率,因此,除介绍这种工艺的基本原理和其发展运用状况外,就热熔所采用的设备及具体工艺过程作较详细的叙述。
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关 键 词: | 印制电路板工艺 辐射加热 红外加热 金属涂复 镀合金 |
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