| 胶接点焊接头拉伸声发射信号分析及其损伤模型北大核心CSCD |
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| 引用本文： | 赵君乾,曾凯,刑保英,王凯伟,易金权.胶接点焊接头拉伸声发射信号分析及其损伤模型北大核心CSCD[J].宇航材料工艺,2022,52(1):76-81. |
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| 作者姓名： | 赵君乾 曾凯 刑保英 王凯伟 易金权 |
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| 作者单位： | 昆明理工大学，机电工程学院，云南省先进装备智能制造技术重点实验室，昆明 650500,昆明理工大学，机电工程学院，云南省先进装备智能制造技术重点实验室，昆明 650500,昆明理工大学，机电工程学院，云南省先进装备智能制造技术重点实验室，昆明 650500,昆明理工大学，机电工程学院，云南省先进装备智能制造技术重点实验室，昆明 650500,昆明理工大学，机电工程学院，云南省先进装备智能制造技术重点实验室，昆明 650500 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目（51565022） |
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| 摘 要： | 基于Box-Behnken Design响应面法开展胶接点焊工艺试验,分别采集了胶接点焊、点焊、粘接三种接头拉伸过程的声发射信号,采用小波包对信号进行分解重构,分析了三种接头的信号特征,同时结合撞击计数历程图对焊核失效断口进行了分析,并通过累计撞击计数建立了试件的损伤模型。结果表明:三种接头在屈服阶段和断裂阶段的声发射信号较为丰富;胶层失效和焊核拔出失效可以通过声发射信号特征进行区分,其中胶层失效时其声发射信号频率主要集中在0~62.5 kHz,焊核拔出失效时其声发射信号频率主要集中在31.25~281.25 kHz;声发射撞击计数历程图可以从总体上反映焊核失效过程;建立的损伤模型可以较好地表征试件损伤状态。
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| 关 键 词： | 胶接点焊 声发射 小波包 响应面 |
| 收稿时间： | 2020/12/11 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2022/2/17 0:00:00 |
Analysis of Acoustic Emission Signal in The Tensile Process of Weld-bonding Joint and Its Damage Model |
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| ZHAO Junqian,ZENG Kai,XING Baoying,WANG Kaiwei and YI Jinquan.Analysis of Acoustic Emission Signal in The Tensile Process of Weld-bonding Joint and Its Damage Model[J].Aerospace Materials & Technology,2022,52(1):76-81. |
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| Authors: | ZHAO Junqian ZENG Kai XING Baoying WANG Kaiwei and YI Jinquan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Weld-bonding Acoustic emission Wavelet packet Response surface |
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