| 宇航微波组件连接技术可靠性分析 |
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| 引用本文： | 吴奇,温学思,许迪,金蓓蓓,王晓涵.宇航微波组件连接技术可靠性分析[J].宇航材料工艺,2021,51(Z1):92-99. |
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| 作者姓名： | 吴奇 温学思 许迪 金蓓蓓 王晓涵 |
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| 作者单位： | 上海航天电子技术研究所，上海 201109,上海航天电子技术研究所，上海 201109,上海航天电子技术研究所，上海 201109,上海航天电子技术研究所，上海 201109,上海航天电子技术研究所，上海 201109 |
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| 摘 要： | 针对宇航微波组件制造过程中的射频同轴电连接器与微带板之间的连接技术，以焊料硬连接、镀金铜带Ω形连接及金带包焊为研究对象，分析比较了不同连接技术的原理与特点，提出了相应的工艺控制要求与注意事项，并以SMA型电连接器为试验对象，对不同连接技术进行了鉴定试验验证、电性能测试及热应力仿真等可靠性评估与分析。结果表明：焊料硬连接焊点在经历力学鉴定试验和200次温度循环试验后出现疲劳纹，镀金铜带Ω形连接和金带包焊焊点则未出现异常；金带包焊的电性能与焊料硬连接较为接近，在1~8 GHz内基本满足使用要求，镀金铜带Ω形连接的电性能一致性较差；相同温度载荷下，硬连接焊点的最大热应力远大于镀金铜带Ω形连接及金带包焊，采用金带包焊的力学设计裕度远大于硬连接。
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| 关 键 词： | 宇航 微波组件 硬连接 镀金铜带Ω形连接 金带包焊 可靠性 |
| 收稿时间： | 2021/8/11 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2021/8/11 0:00:00 |
Reliability Analysis of Aerospace Microwave Module Connection Technology |
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| WU Qi,WEN Xuesi,XU Di,JIN Beibei and WANG Xiaohan.Reliability Analysis of Aerospace Microwave Module Connection Technology[J].Aerospace Materials & Technology,2021,51(Z1):92-99. |
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| Authors: | WU Qi WEN Xuesi XU Di JIN Beibei and WANG Xiaohan |
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