| 大面积覆铜多层印制板通孔焊接温度场仿真 |
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| 引用本文： | 李春节,郎岩,王丽娜.大面积覆铜多层印制板通孔焊接温度场仿真[J].宇航材料工艺,2021,51(Z1):30-34. |
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| 作者姓名： | 李春节 郎岩 王丽娜 |
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| 作者单位： | 北京航天光华电子技术有限公司，北京 100854,北京航天光华电子技术有限公司，北京 100854,北京航天光华电子技术有限公司，北京 100854 |
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| 摘 要： | 为了提高型号产品中连接大面积覆铜的通孔元器件焊点的过锡率，进而提高焊点的可靠性，本文建立了四层大面积覆铜通孔焊焊接三维模型，研究添加温度补偿后的四层覆铜的印制板通孔焊接过程中的温度场分布，得出焊接温度对过锡率的影响规律。发现焊接温度350 ℃时通孔过锡量达到100%，这与实际焊接所有焊点过锡量均达到100%的结果一致。有限元温度仿真结果与热电偶测温结果吻合较好，表明该模型可以准确地模拟焊接过程中温度演化，可为大面积覆铜通孔焊点的手工焊接过程和焊接参数优化提供理论指导。
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| 关 键 词： | 大面积覆铜 通孔元器件 温度场仿真 透锡 |
| 收稿时间： | 2021/8/23 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2021/8/31 0:00:00 |
Temperature Field Simulation in Through Hole Soldering of Large-area Copper Overlaid in Multilayer PCB |
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| LI Chunjie,LANG Yan and WANG Lina.Temperature Field Simulation in Through Hole Soldering of Large-area Copper Overlaid in Multilayer PCB[J].Aerospace Materials & Technology,2021,51(Z1):30-34. |
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| Authors: | LI Chunjie LANG Yan and WANG Lina |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Large area of copper layer Through hole components Temperature field simulation Solder penetration |
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