| 宇航用元器件锡晶须生长研究 |
| |
| 引用本文： | 王群勇,刘燕芳,白摇桦,吴文章,孙旭朋.宇航用元器件锡晶须生长研究[J].宇航材料工艺,2010,40(3). |
| |
| 作者姓名： | 王群勇 刘燕芳 白摇桦 吴文章 孙旭朋 |
| |
| 作者单位： | 北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司,北京,100089 |
| |
| 摘 要： | 通过分析锡晶须的研究历史,将锡晶须的研究归结为三个阶段:早期对锡晶须现象的研究、锡晶须生长机理的研究和减缓锡晶须生长方法的研究。比较了锡晶须长度及密度的测量方法。总结了目前抑制锡晶须生长的方法:在不同基底材料上采用不同厚度镀锡层;使用Ni、In等阻挡层;对镀层表面进行热处理和回流处理;避免使用纯锡镀层,镀层合金化;在镀层表面覆盖保形涂层。
|
| 关 键 词： | 航用元器件 锡晶须 失效模式 生长机理 减缓 检测方法 |
Tin Whisker Growth in Aerospace Components |
| |
| Wang Qunyong,Liu Yanfang,Bai Hua,Wu Wenzhang,Sun Xupeng.Tin Whisker Growth in Aerospace Components[J].Aerospace Materials & Technology,2010,40(3). |
| |
| Authors: | Wang Qunyong Liu Yanfang Bai Hua Wu Wenzhang Sun Xupeng |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | Aerospace components Tin whisker Failure modes Growth mechanism Mitigation Measuring |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《宇航材料工艺》浏览原始摘要信息 |
| 点击此处可从《宇航材料工艺》下载免费的PDF全文 |
|
