| 宇航用元器件锡晶须生长研究 |
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| 引用本文： | 王群勇 刘燕芳 白摇桦 吴文章 孙旭朋. 宇航用元器件锡晶须生长研究[J]. 宇航材料工艺, 2010, 40(3) |
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| 作者姓名： | 王群勇 刘燕芳 白摇桦 吴文章 孙旭朋 |
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| 作者单位： | 北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司,北京,100089 |
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| 摘 要： | 通过分析锡晶须的研究历史,将锡晶须的研究归结为三个阶段:早期对锡晶须现象的研究、锡晶须生长机理的研究和减缓锡晶须生长方法的研究。比较了锡晶须长度及密度的测量方法。总结了目前抑制锡晶须生长的方法:在不同基底材料上采用不同厚度镀锡层;使用Ni、In等阻挡层;对镀层表面进行热处理和回流处理;避免使用纯锡镀层,镀层合金化;在镀层表面覆盖保形涂层。
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| 关 键 词： | 航用元器件 锡晶须 失效模式 生长机理 减缓 检测方法 |
Tin Whisker Growth in Aerospace Components |
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| Wang Qunyong,Liu Yanfang,Bai Hua,Wu Wenzhang,Sun Xupeng. Tin Whisker Growth in Aerospace Components[J]. Aerospace Materials & Technology, 2010, 40(3) |
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| Authors: | Wang Qunyong Liu Yanfang Bai Hua Wu Wenzhang Sun Xupeng |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Aerospace components Tin whisker Failure modes Growth mechanism Mitigation Measuring |
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