| 基于数值模拟的印制电路板低透锡率焊盘焊接温度分析 |
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| 引用本文： | 王海超,施海健,丁颖洁,马力.基于数值模拟的印制电路板低透锡率焊盘焊接温度分析[J].宇航材料工艺,2020,50(4):30-34. |
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| 作者姓名： | 王海超 施海健 丁颖洁 马力 |
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| 作者单位： | 上海航天控制技术研究所，上海 201100,上海航天控制技术研究所，上海 201100,上海航天控制技术研究所，上海 201100,上海航天控制技术研究所，上海 201100 |
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| 摘 要： | 部分印制电路板通孔焊盘与接地层连接,手工焊接过程中接地层散热严重,焊点透锡率不足。为解决此问题,通过ABAQUS软件计算多层印制板手工焊接普通焊盘、低透锡率焊盘的温度分布情况,分析整板预热对温度及透锡率的影响。分析结果显示,未预热状态下低透锡率焊盘的镀铜层散失热量约为普通焊盘孔的4倍,低透锡率焊盘孔非焊接面温度为125～126℃,远低于锡铅共晶焊料熔点(183℃);预热85、100、115℃情况下低透锡率焊盘非焊接面温度分别提高至171.5、179、187.5℃。模拟与实验结果表明,整板预热85～115℃可有效改善通孔焊盘透锡率、提高焊点服役可靠性。
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| 关 键 词： | 数值模拟 温度分布 热流密度 透锡率 |
| 收稿时间： | 2019/11/25 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2020/2/24 0:00:00 |
Temperature analysis of Low Tin-permeability-rate Pads of Printed Circuit Board Based on Numerical Simulation |
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| WANG Haichao,SHI Haijian,DING Yingjie and MA Li.Temperature analysis of Low Tin-permeability-rate Pads of Printed Circuit Board Based on Numerical Simulation[J].Aerospace Materials & Technology,2020,50(4):30-34. |
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| Authors: | WANG Haichao SHI Haijian DING Yingjie and MA Li |
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| Institution: | Shanghai Aerospace Control Technology Institute,Shanghai 201100,Shanghai Aerospace Control Technology Institute,Shanghai 201100,Shanghai Aerospace Control Technology Institute,Shanghai 201100,Shanghai Aerospace Control Technology Institute,Shanghai 201100 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Numerical thermal simulation Temperature filed Heat flux density Permeability-rate |
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