适用于低热阻接合的多楔形块夹紧装置 |
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引用本文: | 潘仁良,沈弘.适用于低热阻接合的多楔形块夹紧装置[J].航空电子技术,1991(2):49-56. |
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作者姓名: | 潘仁良 沈弘 |
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摘 要: | 在军用设备中使用的可插式,热传导冷却的电子组件要求在组件和冷却通风槽之间的接合面热阻小,并允许分开以便更换组件。 这篇文章介绍了以IBM公司开发的用于航空电子设备的一种楔形块,是压铸成形并经过阳极氧化处理的多楔形块夹紧装置,其产生的夹紧力大约为4.48N。这个力作用在组件的一个接合面上,产生一个通过接合面并小于0.4℃/w的热阻(每对接合面0.2℃/w),并在振动和冲击时保持组件不松动。楔形块夹紧装置的试验结果和计算公式证明了它的使用价值,同时建立了扭矩,楔角和摩擦力与夹紧力的关系。
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关 键 词: | 夹紧装置 楔形块 电子设备 航空 |
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