| 印刷锡膏工艺参数的优化 |
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| 引用本文： | 关晓丹,张昕,何世贤. 印刷锡膏工艺参数的优化[J]. 北华航天工业学院学报, 2007, 17(1): 3-5,8 |
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| 作者姓名： | 关晓丹 张昕 何世贤 |
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| 作者单位： | 北华航天工业学院,电子工程系,河北,廊坊,065000;廊坊职业技术学院,河北,廊坊,065000 |
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| 摘 要： | 印刷锡膏是表面组装生产中的第一道工序,也是最关键的工序,在表面组装生产中60%一70%的焊接缺陷与锡膏的印刷有关.本文将讨论与锡膏印刷有关的问题,包括锡膏参数和印刷机(特别是与刮刀有关的)参数,并对这些参数进行优化,以达到最好的锡膏涂布效果.
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| 关 键 词： | 表面组装 锡膏 印刷机 |
| 文章编号： | 1673-7938（2007）01-0003-03 |
| 修稿时间： | 2006-12-04 |
Optimizing of Parameters about Stencil Printing |
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| GUAN Xiao-dan,ZHANG Xin,HE Shi-xian. Optimizing of Parameters about Stencil Printing[J]. Journal of North China Institute of Aerospace Engineering, 2007, 17(1): 3-5,8 |
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| Authors: | GUAN Xiao-dan ZHANG Xin HE Shi-xian |
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| Affiliation: | 1. Electronics Engineering Department, North China Institute of Aerospace Engineering, Langfang 065000, China; 2. Computer Science and Engineering Department Langfang Polytechnic Institute, Langfang 065000, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | surface mount process solder paste printing machine |
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