高密度封装测试探针台在微波多芯片模块修理中的应用 |
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引用本文: | 章露,许强,周明宇.高密度封装测试探针台在微波多芯片模块修理中的应用[J].航空维修与工程,2019(10). |
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作者姓名: | 章露 许强 周明宇 |
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作者单位: | 江苏金陵机械制造总厂;江苏金陵机械制造总厂;江苏金陵机械制造总厂 |
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摘 要: | 针对在高密度封装的微波模块中MMIC芯片性能测试不精确导致故障定位不准确的修理需求,借助探针台开展了GaAs驱动放大芯片、GaAs低噪声放大芯片的在片测试研究,掌握了MMIC芯片在片测试的方法,通过测试结果与本身芯片资料的对比,可直观反应芯片本身性能是否下降或损坏。该方法可以精确地对高集成化、小型化微波模块中的微波MMIC芯片进行性能测试并判定故障。相关研究成果已应用于X波段T/R组件的修理。
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关 键 词: | 探针台 微波模块 MMIC GaAs驱动放大芯片 GaAs低噪声放大芯片 |
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