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| 石英陶瓷与低膨胀合金硅凝胶粘接技术 | |
| 作者姓名： | 无 李连清 |
| 作者单位： | [1]上海无线电设备研究院,上海200090 [2]不详,上海200090 |
| 摘 要： | 石英陶瓷材料与低膨胀合金的膨胀系数差异很大，在粘接过程中的内应力影响两者的粘接强度和耐久性。 |
| 关 键 词： | 石英陶瓷材料 低膨胀合金 膨胀系数 内应力 粘接强度 耐久性 |
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