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SMT 再流焊设备的选择
引用本文:顾本斗.SMT 再流焊设备的选择[J].航天制造技术,1998(3).
作者姓名:顾本斗
作者单位:北京数据处理研究所
摘    要:SMD的焊接以再流焊技术为主流,再流焊设备是保证SMD印制板组装件质量的关键。文中对再流焊的特点以及红外再流焊、强制对流式再流焊、气相再流焊、激光再流焊设备的性能、特点、验收内容作了介绍,旨在为企业工艺师选择再流焊设备提供参考。

关 键 词:焊接设备  性能  选择
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