| 航空产品混装PCB回流焊工艺优化 |
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| 引用本文： | 凌月红.航空产品混装PCB回流焊工艺优化[J].航空电子技术,2013(1):33-36,53. |
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| 作者姓名： | 凌月红 |
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| 作者单位： | 中国航空无线电电子研究所 |
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| 摘 要： | 目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性缺陷都来源于回流焊温度参数的设定。本文运用炉温测试仪和推力试验,结合实验设计获得最优化的参数设定,最终找到混装PCB的最佳回流炉温度曲线,满足了混装PCB焊接质量要求,且具有较强的适应能力。
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| 关 键 词： | 表面贴装技术 回焊炉 回流焊温度曲线 回归分析 |
Optimizing of Mixed PCB Technology of Reflow Soldering for Aeronautical Product |
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| LING Yue-hong.Optimizing of Mixed PCB Technology of Reflow Soldering for Aeronautical Product[J].Avionics Technology,2013(1):33-36,53. |
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| Authors: | LING Yue-hong |
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| Institution: | LING Yue-hong(China National Aeronautical Radio Electronics Research Institute,Shanghai 200241,China) |
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