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集成电路包装技术的发展

引用本文：	方次尹.集成电路包装技术的发展[J].航空精密制造技术,1990(3).

作者姓名：	方次尹

摘要：	包装技术应当包括集成电路(IC)的外壳封装、包装的散热技术和芯片组装技术(装片工序和键合技术)等。本文仅述及IC的外壳封装现状及其发展趋势。
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