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| 导轨承载式双转子研磨机构分析与设计 | |
| 引用本文： | 唐小虎,汪永超.导轨承载式双转子研磨机构分析与设计[J].航空精密制造技术,2015(2):5-7,15. |
| 作者姓名： | 唐小虎 汪永超 |
| 作者单位： | 四川大学制造学院 |
| 摘 要： | 为提高光学元件的加工研磨效率,本文通过分析影响研磨效率的工艺参数,结合研磨材料去除的运动特点,提出和设计了一种双导轨承载式双转子研磨机构,并对其公转、自转和升降运动进行分析,设计出了各运动部件机构,同时利用有限元软件对其关键承载件进行优化设计,为轻量化设计提供了参考。 |
| 关 键 词： | 双转子 承载 研磨 受力分析 轻量化 |
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