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耐高温有机硅树脂的合成及其耐热和固化性能研究
引用本文:孙举涛,黄玉东,曹海琳,巩桂芬. 耐高温有机硅树脂的合成及其耐热和固化性能研究[J]. 航空材料学报, 2005, 25(1): 25-29,35
作者姓名:孙举涛  黄玉东  曹海琳  巩桂芬
作者单位:哈尔滨工业大学,高分子材料教研室,哈尔滨,150001
摘    要:以甲基和苯基氯硅烷为单体,采用水解缩聚的方法合成有机硅树脂,并对影响有机硅树脂合成的有关因素进行了研究。结果表明,当水解温度为70℃,控制水用量n(H2O)/n(c1)在8:1-5:1的范围内时,可合成出易溶于甲苯的有机硅树脂。红外光谱(IR)显示,合成的硅树脂含有端羟基。采用热失重法(TG)、热失重的微分曲线法(DTG)和马弗炉烧蚀试验研究有机硅树脂耐的热性能和室温固化性能,并对KH-CL和三乙醇胺两种室温固化剂对硅树脂的耐热性能的影响进行了对比研究。结果表明,在氩气气氛下,硅树脂具有很高的耐热性能,它的起始分解温度为400℃,热失重主要由400-500℃时"解扣式"降解和500℃之后的"重排"降解引起。但在空气气氛下,由于有机基团的氧化分解,硅树脂的耐热性有所下降。KH-CL可使硅树脂在室温条件下固化,固化后硅树脂的耐热性能提高。

关 键 词:甲基苯基有机硅树脂  耐高温  端羟基  室温固化  热降解
文章编号:1005-5053(2005)01-0025-05
修稿时间:2003-10-30

Synthesis of Heat-resistant Silicone Resin and Studies on its Thermal and Curing Properties
SUN Ju-tao,HUANG Yu-dong,CAO Hai-lin,GONG Gui-fen. Synthesis of Heat-resistant Silicone Resin and Studies on its Thermal and Curing Properties[J]. Journal of Aeronautical Materials, 2005, 25(1): 25-29,35
Authors:SUN Ju-tao  HUANG Yu-dong  CAO Hai-lin  GONG Gui-fen
Abstract:
Keywords:methylphenylsiloxane  heat-resistance  hydroxyl end group  curing at room temperature  thermal degradation
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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