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| 浅析机载电子产品修理中除金工艺及金脆的影响 | |
| 作者姓名： | 胡猛 潘庆国 彭文蕾 刘姚军 |
| 作者单位： | 国营芜湖机械厂,安徽 芜湖,241007;国营芜湖机械厂,安徽 芜湖,241007;国营芜湖机械厂,安徽 芜湖,241007;国营芜湖机械厂,安徽 芜湖,241007 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 金脆 搪锡 拉脱力 断裂模式 |
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