|
|||||
|
|
| 电子工艺专题 | |
| 摘 要： | 航空电子设备用的最新多芯片组件(MCM)英]/Hagge T K.∥1990 proceedings ofSPIE,Vol 1390,Book Two;175～194 阐述了航空电子设备应用的MCM最新情况及其封装技术。它有快速响应电特性、有效的热特性、低成本、高可靠性并使设备小型化等优点。介绍了最新材料及其加工工艺。评述MCM应用范围等。 Jane的航空电子学年鉴1991～1992(第10版)英]/Brink’s man D.∥Jane’s Information |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |