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密封继电器激光熔焊封壳技术
引用本文:
李连清.密封继电器激光熔焊封壳技术[J].宇航材料工艺,2005,35(5):40-40.
作者姓名:
李连清
作者单位:
国营朝晖电器厂,贵州省遵义市563123
摘 要:
本成果主要应用于密封继电器或电子元器件制造业中罩壳的密封,也可用于精密装配的焊接。该工艺的基本特点是:熔焊密封,气密性高,不需焊料,无污染,热影响小,自动化程度高。
关 键 词:
密封继电器
气密性
自动化
封焊速度
脉冲能量
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