SiCp/101铝基复合材料铜中间层TLP |
| |
引用本文: | 张蕾,侯金保,郭伟,牛济泰.SiCp/101铝基复合材料铜中间层TLP[J].航空制造技术,2003(12). |
| |
作者姓名: | 张蕾 侯金保 郭伟 牛济泰 |
| |
作者单位: | 北京航空制造工程研究所
(张蕾,侯金保),哈尔滨工业大学
(郭伟),哈尔滨工业大学(牛济泰) |
| |
摘 要: | 通过颗粒增强铝基复合材料的铜中间层TLP扩散连接试验 ,对接头性能的影响因素进行了研究 ,并采用扫描电镜和电子探针等手段分析了接头连接机理、微观组织与接头性能的关系 ,从而确定了其试验条件和焊接规范。
|
关 键 词: | 铝基复合材料 中间层 TLP连接 试验研究 |
本文献已被 CNKI 等数据库收录! |
|