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| 毫米波功率合成技术及三维堆叠封装 | |
| 引用本文： | 朱啸宇,干书剑,赵超,王培阳,王志奎.毫米波功率合成技术及三维堆叠封装[J].航天电子对抗,2023(3):21-25. |
| 作者姓名： | 朱啸宇 干书剑 赵超 王培阳 王志奎 |
| 作者单位： | 中国航天科工集团8511研究所 |
| 摘 要： | 为了在毫米波段内实现更大的功率输出，提出了一种毫米波功率合成技术及三维堆叠封装。基于MEMS工艺平台，设计了硅基基片集成波导功分器，在33～37 GHz实现了20 W的功率合成；利用晶圆级键合技术，将功分器和功率放大器进行三维堆叠封装，实现小型化和高密度集成，并通过实验验证了毫米波大功率合成以及三维堆叠封装的可行性。 |
| 关 键 词： | 毫米波 三维堆叠 基片集成波导 功率合成 晶圆级键合 |