|
|||||
|
|
| 树脂基复合材料固化过程中温度场的数值模拟 | |
| 作者姓名： | 左德峰 朱金福 |
| 基金项目： | 江苏省自然科学基金!(编号:BK97063),国防预研基金资助项目 |
| 摘 要： | 树脂基复合材料的热固化成型是一个力、热与化学反应相互耦合的过程。文中就其热固化过程中温度场分布的数学模型进行了研究,在此基础上利用有限元方法并结合OOP(Objectoriented program m ing)技术实现了对复合材料固化过程中温度场的数值模拟,讨论了板厚、升温率等因素对温度分布的影响。计算结果表明,固化过程的升温速率应根据复合材料层板的厚度加以合理地选择,以保证温度的均匀分布 |
| 关 键 词： | 树脂基 温度场 数值模拟 复合材料 热固化 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |