| 固化温度对SY—H2胶粘剂性能的影响 |
| |
| 引用本文： | 乔海涛,邹贤武,赖士洪.固化温度对SY—H2胶粘剂性能的影响[J].航空材料学报,2002,22(1):46-50. |
| |
| 作者姓名： | 乔海涛 邹贤武 赖士洪 |
| |
| 作者单位： | 北京航空材料研究院,北京,100095 |
| |
| 摘 要： | 研究了固化温度对SY H2糊状胶粘剂剪切强度的影响。首先采用差热扫描量热法 (DSC)研究了SY H2糊状胶粘剂固化反应动力学 ,根据Kissinger和Ozawa方法计算出胶粘剂的表观反应活化能分别为 10 2 3kJ/mol和 10 3 9kJ/mol,结合Crane公式求出反应级数为 0 94 3。还根据DSC分析数据研究了升温速率Φ与放热峰值温度Tp 的关系 ,研究表明Tp 与lnΦ呈线性关系。最后讨论了SY H2糊状胶粘剂固化温度对胶接试样剪切强度的影响 ,在固定的固化时间内升高固化温度有助于提高胶接强度 ,最佳固化工艺参数为 130～ 14 0℃固化 2h。
|
| 关 键 词： | 固化反应动力学 固化温度 剪切强度 |
| 文章编号： | 1005-5053(2002)01-0046-05 |
| 修稿时间： | 2001年10月12 |
Influence of cure temperature on performance of SY-H2 adhesive |
| |
| QIAO Hai tao,ZOU Xian wu,LAI Shi hong.Influence of cure temperature on performance of SY-H2 adhesive[J].Journal of Aeronautical Materials,2002,22(1):46-50. |
| |
| Authors: | QIAO Hai tao ZOU Xian wu LAI Shi hong |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | curing reaction kinetics curing temperature shear strength |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
