| 含硅芳炔树脂的化学流变特性 |
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| 引用本文： | 邓鹏,石松,周燕,黄发荣,杜磊.含硅芳炔树脂的化学流变特性[J].宇航材料工艺,2011,41(4). |
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| 作者姓名： | 邓鹏 石松 周燕 黄发荣 杜磊 |
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| 作者单位： | 1. 华东理工大学,特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海200237
2. 航天材料及工艺研究所,北京,100076 |
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| 摘 要： | 含硅芳炔树脂的流变特性对于其RTM成型工艺有重要参考价值,采用DSC热分析及黏度测量表征了含硅芳炔树脂的固化特性和黏度与温度的关系,发现含硅芳炔树脂为典型的牛顿流体,且在100～130℃范围内具有较低黏度,维持时间长.根据其黏度-温度-时间关系建立了双阿伦尼乌斯黏度模型,模型分析与实验结果取得较好的一致性,可为RTM成型工艺窗口的预测提供支撑.
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| 关 键 词： | 含硅芳炔树脂 化学流变特性 RTM成型 高性能树脂 |
Rheological Character of a Silicon Containing Arylacetylene Resin |
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| Deng Peng,Shi Song,Zhou Yan,Huang Farong,Du Lei.Rheological Character of a Silicon Containing Arylacetylene Resin[J].Aerospace Materials & Technology,2011,41(4). |
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| Authors: | Deng Peng Shi Song Zhou Yan Huang Farong Du Lei |
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| Institution: | Deng Peng1 Shi Song2 Zhou Yan1 Huang Farong1 Du Lei1(1 Key Laboratory of Specially Functional Polymeric Materials and Related Technology of the Ministry of Education,East China University of Science and Technology,Shanghai 200237)(2 Aerospace Research Institute of Materials & Processing Technology,Beijing 100076) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Silicon-containing arylacetylene resin Rheological character RTM molding High performance resin |
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