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T800/5228A层合板Ⅰ型断裂韧性优化
作者姓名:刘立朋  张明  安学锋  唐邦铭  益小苏
作者单位:北京航空材料研究院,先进复合材料国家重点实验室,北京100095
摘    要:冷场发射扫描电镜表明,固化5228A/PAEK共混体系发生了反应诱导相分了海岛-双连续-相反转的演化过程;DMA试验表明,PAEK的引入对5228A基体树脂T会改变原有树脂体系的使用温度;T800/5228A经韧化后,在层间内形成了典型的相反转结现出波纹状,明显区别于原有的光滑平直裂纹路径,Ⅰ型层间断裂韧度(GIC)大幅度提高.

关 键 词:复合材料层合板  反应诱导相分离  Tg  Ⅰ型层间断裂韧性
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