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| 器件串联电阻对脉冲电流结温测试方法影响研究 | |
| 引用本文： | 郑世棋,李灏,翟玉卫,刘岩,韩伟,吴爱华.器件串联电阻对脉冲电流结温测试方法影响研究[J].宇航计测技术,2021(1):38-42. |
| 作者姓名： | 郑世棋 李灏 翟玉卫 刘岩 韩伟 吴爱华 |
| 摘 要： | 半导体器件电学法结温测试过程中,校温过程同测温过程的热分布状态存在差异,导致串联电阻阻值不一致,是影响脉冲电流方法结温测试准确性的重要原因.以功率二极管为研究对象,通过搭建脉冲电流结温测量装置,对器件整体及主要串联电阻温升进行了电学测试,并利用红外测试手段进行了验证.结果显示,键合线同芯片存在显著温度差异,其串联电阻的... |
| 关 键 词： | 电学法 结温测量 脉冲电流法 串联电阻 热分布 |
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