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| MEMS阳极键合界面层的力学行为研究进展 | |
| 引用本文： | 胡宇群,董明佳.MEMS阳极键合界面层的力学行为研究进展[J].南京航空航天大学学报,2015,47(4):474-486. |
| 作者姓名： | 胡宇群 董明佳 |
| 作者单位： | (南京航空航天大学民航学院,南京，210016 ) |
| 摘 要： | 回顾了微纳机电系统(Micro/Nano electro mechanical system, MEMS/NEMS)器件工业中所用键合技术的发展和应用，总结了作为其中关键键合技术之一的阳极键合在微纳系统中的重要作用及其主要特点，分析了阳极键合的机理以及所涉及的力学问题，如键合力（静电力、表面力等）作用下的表面粘着；电场作用下接触界面处粒子的扩散、反应；键合界面层中的残余应力等。阳极键合界面层的力学行为及特性直接关系到MEMS器件中微机械结构的安全与可靠性。对这些问题的研究，有助于更好地理解阳极键合，为MEMS/NEMS器件的设计、制造加工以及实际应用提供许多有益参考。 |
| 关 键 词： | 微型机电系统 阳极键合 力学行为 键合技术 |
Research Progress on Mechanical Behavior of MEMS Anodic Bonding Interlayer |
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| Abstract: | |
| Keywords: | micro electro mechanical system anodic bonding mechanical behavior bonding technology |
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